盛合晶微半导体 (江阴) 有限公司是一家港澳台法人独资的半导体企业，专注于集成电路先进封装与测试领域。公司采用独立专业代工模式，提供中段硅片制造和测试服务，并发展三维系统集成芯片业务。作为全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准的中段硅片制造企业，盛合晶微专注于12英寸晶圆级封装技术，为图形处理器、中央处理器及人工智能芯片等高性能芯片提供异构集成解决方案，实现高算力、高带宽与低功耗的性能优化。公司在先进封装技术领域拥有多项核心专利，已获得多轮知名机构投资，是中国大陆实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的领先企业之一。专利方面，其近期专利组合主要集中在半导体封装、晶圆测试及三维光电集成等领域，尤其在先进封装结构与芯片异构集成技术上具备核心优势。融资方面，公司已完成D轮融资，累计获得多轮大额融资，投资方包括中芯国际、高通创投、国家集成电路产业投资基金及多家知名投资机构。
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